半導體加熱設備
【瀏覽： 】 【日期：2019-05-20 17:26】【公司：深圳市偉鼎自動化科技有限公司】【來源：www.wymt.cc】
設備生產能力：
● 適用范圍：IGBT;
● 產品加熱溫度為：常溫至105℃-110℃ （加熱溫度可設定, 以適應不同的產品制程要求，最大設定溫度200℃）;
● 搬送單循環時間:20S,（1-100S之間可設定）;
設備使用參數：
● 環境溫度：攝氏0--45度；
● 相對濕度20%RH--90%RH;
● 電源電壓：380V AC;
● 最大工作功率：10KW （22組400W 發熱管）;
● 電壓波動泛圍：+10%
● 電源頻率：50Hz;
● 電源進線配置：三相五線制，4mm 以上銅芯線，空氣開關3 P 32A(帶30MA漏電保護) 熔斷管32A
● 壓縮空氣壓力：0.5-0.7Mpa, φ10MM進氣管，壓縮空氣需 經過凈化，機臺配有水過濾器.
設備加工能力：
● 每個托盤放置一個產品；
● 每小時生產數量為 3600/20x0.85=153PCS；
● 每個托盤可放置兩個產品;
● 每小時生產數量為3600/20x0.85x2=300PCS;
● 加熱相關參數： 加熱板升溫時間：室溫加熱到200℃，加熱時間<=30min; 加熱板溫度控制精度：±2℃.
